根据官网APP的摩根消息，摩根士丹利全球科技并购主管Wally Cheng周三表示，士丹随着企业不断弥补在芯片、利高链电力、管A购正网络和基础设施等领域的全面技术短板，人工智能（AI）领域的展开值凸并购交易正显现出规模大、行业覆盖面广的基建特点。

Cheng在采访中指出：“我相信交易活动将覆盖所有行业，产业包括私营和公共市场。摩根”

尽管人工智能发展的士丹半导体因其“科学奇迹”而备受瞩目，但他强调基础设施产业链在芯片产业中的利高链重要性，包括网络设备、管A购正存储、全面电力供应及房地产等多个环节同样具有巨大价值。展开值凸

在Cheng发表上述见解之际，基建AI领域的并购交易迎来了繁忙的一周。周一，谷歌（GOOGL.US）与黑石集团（BX.US）宣布将共同投资250亿美元成立一家人工智能云企业；周二，模拟芯片巨头亚德诺（ADI.US）宣布将以约15亿美元收购Empower半导体，以扩大其面向人工智能的电源管理产品线。Bloomberg Intelligence数据显示，去年AI投资推动科技行业的并购交易总额达到9011亿美元。

不过，Cheng提到，AI领域的估值仍然“非常困难”，需要在“充满希望的独角兽和美好前景”的潜力与执行风险之间找到平衡。

Evercore Inc.科技投资银行业务的高级董事总经理Tammy Kiely在同一采访中也表达了类似观点。她提到，潜在收购方必须平衡他们可能创造的价值与错失机遇的机会成本。

拥有27年行业经验的Kiely指出，AI正引发重大行业变革，推动企业进行战略布局，目前的交易活跃度和市场机会空前高涨。

她提到，大型企业的战略转型往往依赖于并购。以英伟达在2019年收购迈络思科技有限公司为例，此举有助于公司拓展数据中心组件业务，同时并购在科技和半导体领域越来越普遍，大型企业通过大规模交易不断收购私营企业。

Kiely最后表示：“一些大型企业凭借稳定的丰厚利润支撑高估值，因此我认为未来可能会出现更多重磅并购交易。”